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倒装的春天,德豪没有等到

http://www.ledp.hc360.com2020年03月16日10:47 来源:高工新型显示T|T

    慧聪LED屏网报道    

  倒装LED才是未来。”

  在调研活动中,不止一家LED产业链企业透露了上述想法。倒装LED从开始研发生产已有十多年时间,但由于工艺成熟度、成本等问题,占据的市场份额一直较小。

  而进入Mini/Micro LED时代,倒装LED命运得以改写。LED芯片微缩化,正装芯片已难以满足超高清显示、可靠性等产品要求,具备无焊线、散热性能好、不产生金属迁移的高可靠性倒装芯片得以进一步发展。

  “Mini/Micro LED是公认的未来发展趋势。Micro LED技术研发难度大,短期推广进度不明显,而Mini LED作为Micro LED的并行产品以及小间距的延伸产品,其应用领域拓展到了更大的商显市场。”兆驰节能显示事业部总经理刘传标对高工新型显示说到,Mini LED的典型特征就是使用倒装芯片。

  华灿光电副总裁李鹏也表示,从LED芯片角度看,小间距采用的是正装芯片,Mini RGB是倒装芯片,到了Micro LED则是倒装芯片加垂直结构芯片。

  华灿光电很早就布局了倒装芯片相关专利和技术,2019年已推出针对Mini LED、背光、车灯等应用领域的蓝光、绿光及红光倒装芯片产品,综合良率达90%左右。另据乾照光电透露,公司已推出0510、0408、0306等多种倒装芯片,更小的如0204也在持续开发中。

  中游LED封装企业中,包含兆驰节能、国星光电、鸿利智汇、信达光电等企业也在逐步加大倒装封装产品的投入。

  据兆驰节能介绍,公司于2019年第四季就量产了倒装产品F1010,相较于传统的1010产品在亮度、可靠性、对比度等方面均具备明显优势,目前订单饱满。

  刘传标表示,“倒装芯片相较正装打线的方式更易于自动化管控,兆驰节能将在南昌布局全自动化生产线,加速倒装F1010和Mini LED产品的扩产。”

  信达光电2019年时也就倒装产品进行了深入研究,近日最新消息显示,公司已完成倒装1010封装生产线建设,正式实现倒装封装产品的可量产。

  而鸿利智汇2019年成立的专注于Mini LED量产的子公司鸿利显示,一开始就决定只做倒装产品。据鸿利显示总经理陈永铭介绍,鸿利显示Mini LED背光产品目前在加速厂房装修,准备量产,Mini RGB产品预计4月份可小批量出货。

  陈永铭认为,倒装产品可靠性更高,同时因鸿利显示Mini LED均为面光源,可实现模块化,显示效果更细腻。“未来显示一定是模块化。”

  另据调研结果,多家LED封装企业认为,进入P0.6及以下点间距,正装芯片难以满足生产要求,而业界对Micro LED点间距的定义也为P0.6以下,相当于进入Micro LED必须采用倒装LED技术。

  兆驰节能总裁全劲松表示,在P0.78时,正装芯片已出现生产困难,“当间距发展到P0.6的时候,正装已经做不了了。”

  这就意味着,倒装LED将伴随着Mini LED的成长逐步上量,而真正进入Micro LED领域后,将是倒装LED的天下。晶台股份董事长龚文就表示,晶台Micro LED产品将全部采用倒装芯片。

  Mini/Micro LED加持,倒装LED的时代就能顺利到来吗?

  就应用场景看,正装芯片的成熟工艺和低成本使其占据了大部分的市场份额,而倒装芯片一直面临性能过剩问题。通用产品用不到倒装芯片,因此市场主要集中于Micro LED或特定应用场景。

  国星光电技术总监秦快指出,倒装芯片、倒装工艺已经存在很长时间,只是在高密产品上,对良率要求高一些,工艺性上要磨合一段时间。相对正装芯片,倒装芯片,尤其是红色倒装芯片,成本居高制约了规模扩展。“没有规模,成本又难以到位,成了先有鸡还是先有蛋的问题。”

  秦快表示,“在这种考验技术水平和资金投入的情况下,行业的头部效应会更加突出,每个链条的前列企业会更有发挥。”

  据了解,在Mini LED领域走在前列的国星光电,也已布局相关的倒装产品。

  不过刘传标指出,“随着LED芯片厂良率的提升和产量的提升,倒装芯片的降价空间很大。兆驰节能认为倒装1010未来有机会缩小和传统1010的价格差距,且鉴于性能上的压倒性优势,倒装LED将是大势所趋。”

  值得关注的是,LED显示屏厂家中,希达电子凭借原有的研发优势较早的押注了倒装COB产品。

  希达电子副总经理汪洋认为,“倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更是改变LED显示行业格局的‘分水岭’,将重塑显示产业格局。”

  在2019年9月,希达电子推出的P0.7-2.5全系列倒装COB产品——Cedar Infinity无限系列,就引起了行业的极大关注。据希达电子介绍,该系列产品在COB产品的防护性优势上,基于希达电子自有的校正技术,提高了显示屏的一致性,解决拼缝问题,并支持HDR数字图像技术等。

  自推向市场以来,Cedar Infinity无限系列已在包含指控中心、调度中心、广电演播等多个场景实现应用,而希达电子也有意全力扩产,向全球推广倒装COB产品。

  整体来看,历经十几年的“沉淀”后,Mini/Micro LED又让倒装LED“活”过来了。不知去年7月宣布关停LED芯片厂的德豪润达该作何感想?倒装LED迎来春天,最早看好它的德豪润达却已离场。

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责任编辑:林韵婕1

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