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看过来,2019下半年LED封装器件都发布了这些新产品!

http://www.ledp.hc360.com2019年11月18日11:47 来源: 行家说TalkT|T

    慧聪LED屏网报道    

  2019下半年以来,LED行业在各大细分板块推出了一些新品,可见光部分涉及用于通用照明的白光LED、车用LED以及显示用的RGB封装器件;不可见光部分的红外IR LED和UV也有相关新产品,具体如下:

  

  来源:公开新闻、企业官网、《行家CEO/CMO季度内参》

  白光器件

  第三季度的LED白光封装器件,全光谱和COB是主要“亮点”,发光面从9mm到19mm之间,其中日亚推出的全光谱产品无论是SMD还是COB都是两种色温系列,SMD是3000K和5000K,COB是2700K和6500K。

  IR与车用LED

  红外和车用方面则更多强调识别感测功能对于智能化产品的支撑,欧司朗推出了旗下最小尺寸用于生物识别的IR LED OslonP1616;亿光推出的新器件主要用于车用,包括再车内应用作显示亮度调节的距离感测和驾驶员疲劳辨识的人脸识别。

  UV 杀菌器件

  UV部分则主要集中在UVC的产品,其重点当然是在光效的提升,以3535封装为主,光宝和Vishay都发布相关新产品

  RGB显示器件

  显示领域随着小间距的崛起以及产业跨界融合,在RGB封装器件关注点在于更小尺寸来适应更小间距的显示屏产品,过去1年有4in1和COB等策略做法。在传统SMD,晶   元/元丰新推出了0404 PKG的产品,据悉,0404封装应用弹性高,可用于P1.9~P0.6等小间距显示屏的使用需求。

  LED器件在照明、植物、UV、显示、IR和车用的应用,产品创新的诉求和路径明显区分,对于光品质、尺寸、特殊光谱和光效的优先级也已然不同。整个LED行业进入成熟期,但在细分领域的产品创新依然持续在迭代。

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责任编辑:林韵婕1

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