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助PCB业者进入智慧制造 PCBECI设备协定标准发布

http://www.ledp.hc360.com2019年09月10日11:03 来源:慧聪LED屏网T|T

    慧聪LED屏网报道    

  PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式,一直是产业智慧化所面临的瓶颈,台湾电路板协会(TPCA)于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底,经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI,做为板厂与设备间双向通讯的格式。

  2016年在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会,做PCBECI国际化的努力,经过3次的标准提案与技术答辩,终于在2018年通过全球的技术投票,并在今年9月成为SEMI的正式标准文件。

  TPCA在今年初PCBECI设备联网示范团队启动大会中表示,目前85%的PCB业者都是处于单机自动化的状态,其中大型板厂的设备生产资料大多已经联网,但各站别之间仍是孤岛的状态,中小型板厂则是有意愿投入智慧制造,却不知从何做起,或是担心费用太高而却步,因此TPCA希望藉由PCB-ECI设备通讯协定的启动,帮助台湾PCB业者更容易进入智慧制造。

  据了解,过去PCB生产上是以人工来设定排程与换线,设备稼动率偏低,而且生产资料皆靠人工抄写,异常状况分析困难,也不能确保问题检测的正确性,而以设备面来看,机台异常无法第一时间发现,只能等产品检测回来才能知道问题,导致停线时间过长,连带造成成本浪费与产能下降。

  此外电路板制程复杂且设备联网规格不同,各站别生产及机台的资料无法整合,单点设备的资料分析无法显现其价值。导入可连网之生产设备后,未来生产资料可即时记录并监控,随时注意生产状态以及自动换线提醒,并针对设备异常提前诊断、预警,备料也就可以提前做好,确保产能维持高稼动率状态。

  TPCA副理事长暨志圣工业董事长梁茂生过去曾呼吁,大陆在智慧制造的升级上是排山倒海的进行,尤其他们工厂是开放式,同业之间彼此观摩、交流,其成长速度飞快,期望藉由PCB-ECI通讯协定标准化的推动,加速台湾PCB业者在智慧制造的升级,也可以为即将到来的5G领域,提前武装、抢先商机。TPCA亦表示,希望透过此标准化的通讯框架,降低板厂与设备商间的沟通成本,并以半导体产业为师,加速产业的智慧制造进展。

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责任编辑:古晓清

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