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中国集成电路上半年进出口情况全披露

http://www.ledp.hc360.com2019年09月09日10:59 来源:集成电路产业研究作者:华信研究院T|T

    慧聪LED屏网报道    

  2019年7月,我国集成电路产量同比增长7.7%,增速较上月增加8.90个百分点;1-7月产量累计增长0.9%。7月,我国集成电路行业进口数量同比略增,进口金额同比大幅下降,7月,我国集成电路行业出口数量同比下降,出口金额继续保持高增长趋势。

  一、集成电路产量情况

  2019年1-7月,我国集成电路累计产量为1070.2亿块,同比增长0.9%。其中7月当月,集成电路产量为172.3亿块,同比增长9.9%。

  

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  二、集成电路进出口情况

  (一)进口情况

  从数量来看,2019年1-7月,我国集成电路进口数量持续下降,同比下降4.7%,降幅较2019年1-6月收窄0.6个百分点。2019年7月,我国集成电路进口数量386.79亿块,同比下降1.9%,降幅较2019年6月收窄0.3个百分点。

  

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  从金额来看,2019年1-7月,我国集成电路进口金额继续保持缩减态势。2019年1-7月,我国集成电路进口金额为1640.58亿美元,较上年同期下降6.9%,降幅较1-6月持平。2019年7月,我国集成电路进口金额为264.31亿美元,较上年同期下降1%,降幅较上月收窄2.7个百分点。

  

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  (二)出口情况

  从数量来看,2019年1-7月,我国集成电路出口数量1178.1亿块,同比下降7.7%,降幅较1-6月收窄0.8个百分点。2019年7月,我国集成电路出口数量为188.5亿块,同比下降3.3%。

  

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  从金额来看,2019年1-7月,我国集成电路出口金额549.93亿美元,同比增长19.1%,增幅较1-6月增长2个百分点。2019年7月,我国集成电路出口金额为92.38亿美元,较上年同期增长30.5%,增幅环比上升。

  

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  三、集成电路行业未来展望

  2019年下半年半导体产业景气将呈现稳健成长的态势。

  从供给面来看,芯片供应链的库存水位经过两个季度的调整已逐步恢复正常,在IC设计端以及晶圆制造端的库存周转天数已趋于正常化,有效驱动半导体制造产能利用率的回升。台积电、联电、三星、中芯国际与华虹半导体等晶圆代工大厂第三季与第四季的产能利用率无论在8吋晶圆厂或是12吋晶圆厂都将呈现逐季增加的态势。

  存储器产业方面,第三季起DRAM与NAND Flash供需不均的态势逐渐获得扭转,而上半年产业库存水位过高的情况也逐步改善。存储器厂商在第一季与第二季的减产效应自第三季起开始逐步发酵,而过去几各季度以来快速且剧烈的价格下滑也让厂商的利润受到了严重的压缩,因此在第三季开始进入新智能型手机与新计算机的备货期,DRAM产品的价格跌幅快速收敛,甚至自八月份起将有短线反弹力道;NAND Flash则是在东芝/西数六月底半导体厂跳电因素带动下,价格快速反弹,库存减缓的速度高于预期,第三季与第四季的价格将一扫上半年单季跌幅过大的趋势;NOR Flash部分也由于业内厂商杀价竞逐的情况减少,再加上新需求(如蓝牙耳机)的销售状况热烈,新增许多消费力道,让第三季NOR Flash跌价幅度趋缓,甚至在高容量出现小幅上涨的态势,因此下半年的存储器产业成长可期。

  需求端上,将还是以智能型手机以及个人计算机、服务器市场所连动的高效能运算以及5G基站建设所带来的高功率半导体需求为主。智能型手机的驱动力来自两方面:一是下半年手机出货量将可比上半年增加(三星、苹果、华为、OPPO、VIVO与小米等先领厂商均进入下半年旗舰机种的推出时程),二是智能型手机的规格持续演进也带动相关的芯片产值提升,例如添加AI人工智能运算的手机AP芯片、新时代5G通讯的基频芯片、高画素感光CMOS Sensor、TDDI芯片、OLED驱动芯片以及屏下指纹辨识芯片等众多高价值的半导体产品;受惠于过去英特尔CPU缺货的情况,个人计算机市场自第三季起将恢复正常,英特尔和超威新品上市将刺激服务器市场需求增长;5G基站建设方面,中国与美国两大主要市场的基础建设速度加快将提升射频组件与高功率半导体等相关半导体的需求。

  整合上述半导体产业链供给端与需求端的信息,第三季IC设计、晶圆代工与IC封测的产业产值环比将各自成长8%、17%与9%;存储器产业上,DRAM、NAND Flash与NOR Flash产值也将较第二季度分别成长11%、9%与7%不等。

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责任编辑:林韵婕1

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