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下一代LED封装,会是CSP吗?

http://www.ledp.hc360.com2019年04月02日15:00 来源:慧聪LED屏网T|T

    慧聪LED屏网报道    

  几年前当我在S公司时,就曾力推过CSP,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  还是“2835”厉害,几乎无处不逞能,小、中功率统吃,占据了大片江山。加之“3030、5050”恃宠而骄,再加上COB的老树新花持续绽放,CSP几乎是“叫好不叫座”,一直未显示应有的生命力。

  也许“世事变迁多,风水轮流转”。先进的工艺,总会显示出其独特的生命力。这不,上周在一次会议上,欧司朗的庄工在会上介绍了号称“我们不一样”的新品CSP,什么“更高亮度、更小体积、更好光形、更轻重量”云云。印象中还是O记的处女作,意味着什么呢?那要去请教刚刚升职管全球LED器件的邵博士了,在此谨表祝贺!

  倒是蛰伏在南昌的晶能,往往会“让不可能,变成可能”,会给行业带来惊喜。前几日,遇见梁总,他告诉我:晶能看好下一代封装技术,是CSP,而且会是单面的,大功率的!我听后为之一振,晶能又要一鸣惊人了!梁总欣喜地告诉我,他们是融芯片、封装、贴膜为一体的自我闭环。产品的技术特点特点是一低三高,即:“热阻低,可靠性高,亮度高,光密度高”适用于手机闪光灯,汽车大灯,路灯,隧道灯等,赢来了国内外客户的青睐,预计今年会是丰收年,产品会在广州光亚州展上展示与发布。

  

  还有一位就是那位程总操盘的立体光电,经过数年的努力,其小功率CSP还是相当有其自己的特色:五面发光,特别适合于吸顶灯、面板灯的使用,最近又在球泡灯上取得了进展,既见光,又见灯。其产品独特的“性价比”和“大角度”,吸引了几家上市公司目光,看来“好日子”要来了!

  这是个创新的时代,因为LED后发展并未走到尽头;这是开拓的时代,因为新的光源技术还会有突破的空间。最近看到三星LED的“人因照明器件”,白天抑制褪黑素,调节人体生理节律。这同南昌江风益教授的硅基金黃光有着异曲同工之妙呀!

  科技发展无止境的,随着时间的流逝,材料的更迭,研究的突破,相信LED也不会例外。不是来不来,而是何时应运而来,因为生活要求是愈来愈美好,那么对光的期望同样如此,这不正是“弄光人”的使命吗?

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责任编辑:古晓清

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