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国内外LED产业发展现状与态势 呈现出以下4大显着特点!

http://www.ledp.hc360.com2018年05月17日11:09 来源:中国LED网T|T

    慧聪LED屏网报道

  从全球来看,半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds,日本Nichia、ToyodaGosei,德国Osram等垄断高端产品市场。随着市场的快速发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产,加快抢占市场份额。从芯片产能的分布来看,中国台湾地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为全球第一,目前全球市占率分别为60%、30%;日本GaN系芯片产能位居全球第二。从封装企业的分布来看,主要分布在日本、中国大陆及台湾等国家和地区。目前,我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程,国家近期出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。

  国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点:

  1、国际大厂引领产业发展,利用技术优势占据高附加值产品的生产

  日本Nichia、ToyodaGosei,美国Cree、Lumileds、GelCore、欧洲Orsam等国际厂商代表了LED的最高水平,引领着半导体照明产品产业的发展。日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势,主要从事最高附加价值产品的生产。其中日本几乎垄断全球高端蓝、绿光LED市场,为全球封装产量第二大、产值第一大的生产地区。

  2、全球产业格局呈现垄断局面,主要集中于日本与台湾地区

  半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。全球LED产业主要分布在日本、台湾两大地区,其中日本2005年的LED产值达28.7亿美元,占据全球LED产值近50%;台湾(包括台湾岛内及大陆分厂生产)LED产值2005年达12亿美元,约占全球LED产值的21%列第二。

  3、我国已成为重要封装基地,海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场

  自2003年实行半导体照明工程以来,我国LED产业已进入快速发展时期,我国下游封装已实现了大批量生产,正在成为世界重要的中低端LED封装基地。

  受国内下游应用产品巨大的制造能力及市场消费的吸引,除积极介入的民营资本外,台湾地区、香港、韩国及日本的众多投资者都已在我国投资,在提高我国的半导体照明产业技术水平和产业国际竞争力同时,也加剧了国内市场的抢夺大战。

  4、产业投资继续加大,国际知名厂商间合作步伐加快,以占据有利市场地位

  随着市场的快速发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产加快抢占市场份额。日本Nichia、ToyodaGosei,美国Cree、Lumileds等国际着名半导体照明厂商均加大了投资力度。

  随着LED产业分工与竞争的加剧,国际大厂间的参股投资、代加工、代

  理销售、专利交互授权、策略联盟等合作

  步伐正日益加快。如日本住友电工成为美国Cree在日本的销售总代理、Cree和Osram签署长期供货协议,种种迹象表明国际厂商的合作步伐正在加快,以策略联盟共同占据有利市场地位。

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