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AR/VR光学发展 & Micro LED Bonding形式与驱动

http://www.ledp.hc360.com2018年04月12日08:55 来源:LEDinsideT|T

    慧聪LED屏网报道

    

  中国企业在平板显示全产业链累计投资超过了700亿美元,,预计到2019年中国的面板生产规模将从现在的全球第三成为全球第一,中国即将成为全球新型显示产业增长的重要引擎。在此背景下,国际显示学会(Society for Information Display, SID)将首次在美国之外的中国建立运营中心,并组织国际显示技术会议(ICDT)。

  第二届ICDT会议于2018年4月9日至12日在广州召开。本次会议由国际信息显示学会(SID)北京分会、台北分会和香港分会联合主办,并由华南师范大学、华南理工大学、中山大学、广东聚华印刷显示技术有限公司、香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室、SID China、国际柔性电子协会(OE-A)和福州大学共同组织承办。

  此次大会聚集显示器业精英和学术界围绕显示领域的7个专题和17个主题展开交流,本次会议共计发表383篇研讨会报告(口头报告+邀请报告+海报报告)。除技术论文的发表外,为促进技术的延续,会场另提供展示摊位提供新创公司与投资人媒合的机会,以增进产业的交流。

  黄乙白教授表示,AR/VR未来的发展将朝向现实延伸,如AR应用在医学开刀实时剖面分析,可明确知道该下刀的位置,以及VR可延伸自虚拟商城自行试搭配穿戴衣物等,结合实境生活用途为主要未来发展方向。在整体应用上,因AR结合实境与电话功能将更能融入我们的生活,为生活带来便利,因此黄乙白教授指出AR 未来市场渗透率将有可能高于VR。此外,因AR VR为近距离显示,所以显示的光场(Light Field)设计格外重要。设计不到位将造成无法聚焦显示的问题。在显示方案上有针孔镜矩阵片(Pinhole Aperture Arrays),透过极细小孔洞可因眼球观察位置的变换自动变换焦距及景深,让眼睛直视位置清晰可见,且取代厚重的光学玻璃镜片,可作为薄型化的设计,但现状仍处试验阶段,FOV & 分辨率接偏低,FOV仅达29゜x 16゜,分辨率146 x 78 Pixels。另外,投影方案上采用多点投影系统(Multiple Projection System),让投影的区域区分的更细微以增加主体与背景的显示差异性。

  Ioannis (John) Kymissis教授对于Micro LED深具信心,由于具有高亮度、广色域、以及高度的信赖性,Micro LED应用别较宽广,除显示类相关的手表、手机、电视等等外,也看好在应用在照明、投影等产业。在Micro LED Bonding形式上共分为Wafer Bonding、Chip Bonding、Nanowire三个部分作分析,制作小尺寸显示器且非柔性用途将会以Wafer bonding的方式进行,目前在单色运用上较成熟。若是应用在中大尺寸全彩化的显示器上,同时有柔性背板需求,则使用Chip Bonding的方式较易达成。而Nano wire可直接与基板大面积接触,可减少P/N小面极积接触的阻抗过高问题,但仍因耐受电流过小有亮度不足的问题。

  Ioannis (John) Kymissis 教授指出Micro LED在驱动方案上,若仅需要行或列单一启动方式,以被动阵列 (Passive Matrix)方式驱动即可,而若需要行加列有双边行扫的需求,则须以主动阵列(Active Matrix)的方式驱动。因被动阵列驱动较简单,较利于应用在小显示面积、低分辨率、低亮度的Micro LED显示器。主动阵列驱动则适用在大显示面积、高亮度、亮度调整复杂性高(Gray level)的产品上。

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责任编辑:李莉梅

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