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产品价格战“山雨欲来风满楼” 看LED封装企业“花式”突围

http://www.ledp.hc360.com2018年04月12日08:47 来源:高工LEDT|T

    慧聪LED屏网报道

    受中国封装技术的提升和成本优势影响,中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移,如今已成为世界最大的LED封装生产基地,并且市场占比仍在持续提高。

  根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2017年全球LED封装市场产值规模1493亿元,其中,中国大陆LED封装产值规模达870亿元,同比增长将近18%,全球占比达到58.27%。

  但不得不注意的是,与市场高速增长的同时,LED封装市场格局也正发生变化。可以说,大企业利用资本优势,在规模上取得领先,而中小企业则着力于细分市场,走“单品冠军”路线。总而言之,在如今的形势下,各家封装企业都有自己的“套路”。

  4月6日至9日,香港贸易发展局主办的第10届香港国际春季灯饰展在香港会议展览中心举行。展会上,高工LED走访了斯迈得、中昊光电、硅能光电、旭宇光电等几家国内的LED封装企业,着力了解他们的“经营之道”。

  众所周知,2017年各家LED封装大厂纷纷进行大规模扩产,包括木林森、国星光电、鸿利智汇、兆驰节能照明、瑞丰光电、万润科技等。

  对于封装行业2017年的扩产情况,高工LED董事长张小飞博士表示,“据我观察,时下前十的封装企业扩产后劲还不是很足,扩产的‘甜头’还没有完全反应出来。未来三年,大企业还需要扩产,如果不继续扩产的话,毛利率还会持续下滑。”

  其实,通过几家LED封装上市公司的2017年财报数据可以看出,整体封装产品的利润并不高,综合利润10%都达不到,某种程度来看相当于传统制造业的利润。而对于2018年的封装整体市场情况,业内人士纷纷表示,2018年是有机会的一年,也是非常困难的一年。

  斯迈得总经张路华表示,“在这样的形势下,在产品方面,我们做最恰到好处的产品,以品质优先,用最高的性价比来回馈客户;在技术方面,我们接受最先进、最前沿的技术,不断地研发创新,开拓最具市场竞争力的新产品。”

  而在展会现场,高工LED也注意到,斯迈得展出了EMC7070系列、EMC 5050系列、EMC 3030系列(EMC 3030(方杯)/EMC 3030(圆杯))、2835系列、高端COB以及灯丝灯等产品。

  

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  由此可以看出,斯迈得主要发力于产品和技术上,对老产品不断进行完善、更新,并适时推出有吸引力的新产品。“一方面在原有的产品基础上加强布局,力争做到‘大而精’,即将规模最大的部分做精,向封装巨头迈进;另一方面是做好‘小而美’,即将细分市场做美,占据有利的市场地位。”张路华告诉高工LED。

  然而,对于中小型封装企业来说,2018年就要避免与大企业之间的价格战,深耕细分市场,做到极致,发挥船小好调头的优势,为下游应用企业提供定制化,拓宽销路。

  中昊光电总经理王孟源认为,“接下来,中小企业应该深耕细分市场,通过特殊产品避开与流通类产品企业打价格战。”

  事实上,目前国内商照COB高端市场还是被西铁城、首尔半导体、科锐等企业占据,国内产品性能与国际一流产品还有一定差距,对于国内封装企业来说,无疑不是一个机会。

责任编辑:李莉梅

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