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CSP模组化杀入市场 大揽高端需求

http://www.ledp.hc360.com2017年08月02日10:42 来源:华强LED网T|T

    慧聪LED屏网报道    

   经历了去年一轮关于CSP市场化争论,今年上半年因为一家日本公司的CSP荧光膜技术转让又掀起一轮新的关注潮。

  德高化成与日东电工签署技术服务协议,承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(ConformalCoatingCSP)的本地化开发及服务。

  而就在德高化成与日东电工签署技术服务协议前几天,中山立体光电宣布全资收购日东电工荧光膜项目。

  事实上,CSP呼声已经持续了几年,但一直未能掀起大潮大浪。

  东昊光电子销售副总谭刚认为,“新产品需要新设备,CSP作为新的封装形式“诞生”,受当下LED市场利润越来越薄弱的影响,很多企业在新设备的投入上相对比较谨慎,从而影响着整体产量的提升。

  任何一个新产品,都需要一些执着的人,执着的企业去坚持努力,坚持付出。东昊光电子作为CSP产品的先行者,自2015年就开始将重心放在CSP产品上,在2016年更是加大力度在CSP产品上的投入,在CSP产品的发展上,东昊光电子愿意贡献出自己的力量。

  基于CSP的特性和当下的一些产品配套,目前CSP产品主要还是应用在背光、闪光灯、汽车照明等特殊要求的细分领域。

  在通用照明大市场方面,对比2835、3030、5730等产品,CSP无法在价格上进行正面竞争,因此很多做通用照明市场的封装厂商也仅仅是关注,并没有做出大动作。

  “不过,CSP产品作为LED封装的发展方向,我相信肯定会让越来越多的企业在关注这一产品。实际上,一些有技术革新想法的企业已经在大批量的投入布局。”谭刚如是说。

  东昊光电子作为最早一批布局CSP市场的企业,现已经形成批量性、规模性的生产。据了解,去年下半年东昊光电子进行新一轮产能规划,并将在2017年逐步释放。

  截止目前,东昊光电子1W以上的CSP已经达到15-20KK/月的产能,随着设备的不断到位,预计年底将达到40-50KK/月的产能。

  高端市场需求放量CSP将持续爆发

  众所周知,应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区,经过最近两年的市场沉淀,越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品,比如已经在车灯行业大批量使用的CSP产品,就是应用端针对CSP小尺寸、高密度发光、耐高温、高稳定性的特点而进行的。

  东昊光电子推出的一系列CSP(1005、1510、1313、1515、1919、2525等)规格产品在市场上不断得到认同,市场的应用总体反馈来看,“1515”和“1919”两款规格的产品基本上将1-5W功率涵盖,价格上相比较2016年也有50%以上的调整,符合当下大功率市场的使用需求,因此这两款尺寸的性价比优势更为明显。

  谭刚坦言,“CSP产品在汽车前大灯、电视背光、手机闪光灯上已经得到爆发,相信后续在一些通用照明(如多色温调光)、特种照明及部分消费类电子方面将得到持续爆发。”

责任编辑:韩素云

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