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COB封装技术没有迅速占领市场 其背后另有 “隐情”

http://www.ledp.hc360.com2017年07月21日10:47 来源:慧聪LED屏网T|T

    慧聪LED屏网报道    

  随着小间距LED应用领域竞争日趋激烈,体积更小、性能更强、可靠性更高的LED屏结构正成为小间距LED行业竞相追求的目标。在这种情况下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构等特点的高密度COB技术好比是LED技术中一颗耀眼的新星。并且,COB封装在LED显示屏应用领域也已渐趋成熟,特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创新的过程中迎刃而解。

  COB封装是在电路板上封装RGB芯片的先进技术。它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺,是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。它是在PCB板上抠一个凹形的孔将RGB三种不同颜色的LED晶片贴封装在板上。板贴式封装使全彩LED显示屏整屏具有防碰撞、放潮、防尘等性能,而且视角范围达到160°,发光效果好,稳定性高。和以往的点阵模块、DIP和SMD相比,COB显示屏着很显著的技术优势。

  把COB封装技术应用到LED显示屏,毫无疑问能推动LED显示屏行业。从封装开始,一直到显示屏制造完成,COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节,所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。其次,这种生产组织形式还是一个有机的整体,也更有利于产品全过程的质量管控。

  从历史上看,COB作为一种电子器件集成工艺,并非新鲜事物。这种工艺比较表贴、直插,最大的优势就在于"支撑更高的器件集成度",并在电路电子领域被广泛应用。对于这一特点,目前小间距LED市场的产品表现则是:COB技术从P1.5起步、主要进攻P1.2市场。而在稍大一些的间距产品上,COB几乎没有布局。

  作为显示屏行业继SMD之后又一项新兴技术,COB从诞生之刻起,就吸引了广泛的关注。但仅仅也只是关注,一直只有少数企业在尝试与坚持,大多数企业持保守与观望的姿态。目前,就国内COB显示市场占有量来讲,行业普遍规模还比较小,整体市场还没打开。就整个LED显示产业来讲,COB企业存在很大的潜在市场。既然国内已有的COB集成封装技术势头如此火热,却没有迅速占领市场,其背后一定是另有 "隐情"。

  不少人认为,由于COB显示产品与表贴显示产品的技术路线存在较大差异,而国内绝大部分LED显示企业走的都是主流的表贴LED显示路线。尤其是新崛起的表贴小间距LED显示当前市场较为火爆,从市场竞争的角度来看,COB显示产品与LED显示产品多少有些水火不容,表贴LED显示企业为了自身利益多少有些忌惮COB显示的壮大,另外由于COB显示规模十分小,上游端的封装芯片规模还未形成,往往做COB显示的企业要分出很多精力来做封装,无论在时间及精力上都加重了COB显示企业的负担,同时,这也是COB显示产品成本较大,市场铺货量小的重要因素。

  COB面临的问题--技术差异

  COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术。实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证,技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。这是COB封装所面临的一座技术高峰,但它并非不可逾越,只是实现起来相对困难。其次,COB封装方式由于其特性,封装过程是要在一块大的PCB板上完成,并且其最多只能承载1024颗灯。然而,COB 封装的1024颗灯完成封装过程后需要进行严格的技术测试,并且确保所有灯确认没有出现任何问题才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯的一致完好,仍然是COB在生产过程中所面临的极大的挑战。因此,以上所面临的问题还需要无数次的失败的经验教训总结,需要多年的技术积累和沉淀。

  COB面临的问题--竞争压力

  COB 封装由于还未形成大规模产能,目前在P8-P10级别,尚未形成成本优势,目前只是在体育场馆和租赁市场需要不怕碰撞的户外显示屏和高低温、潮湿、盐雾应用环境等细分特殊应用市场具有应用优势。在P5-P6级别成本已与SMD相当。在P4-P3甚至更密级别纯户外应用上成本将占有绝对优势。一但未来形成产能,COB封装将在所有点密度级别上具有价格优势。另外,由于COB显示规模十分小,上游端的封装芯片规模还未形成,往往做COB显示的企业要分出很多精力来做封装,无论在时间及精力上都加重了COB显示企业的负担,同时,这也是COB显示产品成本较大,市场铺货量小的重要因素。

  COB面临的问题--后续维修

  对于COB灯的维护,需要专业技术手段进行一致的修护。而单灯维护存在的最大的问题是,修好之后其周围会出现一个圈。在修理其中一颗灯时,焊枪可能会熏到周边一圈的灯珠,相对而言维修难度较高。既然存在挑战,就需要找出相应的解决办法。例如,在灯面过回流焊的时候,采用某种方式将灯面进行保护,减小损伤;在维护过程中采用逐点校正技术,保证灯珠之间的一致性,进入将后续维修的成本降到最低,减少不必要的投入。从另一个层面来看,也是企业节约成本的方式之一。

  综上所述,封装行业在2017年还是"大有可为"的。2017年小间距LED显示屏的成功爆发与迅速发展,标志着LED显示屏已经全新的进入了一个全新的信息化时代。同时更意味着LED显示屏向世界各大显示领域又迈出了大大的一步。表贴LED显示屏已经加速了其高清发展的步伐,在未来COB封装小间距与LED等持续接力之下,必然会加大LED显示屏在各大应用市场的应用。 伴随着小间距LED显示屏迅速发展, COB也将成为未来LED小间距显示屏市场的王者。

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