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LED景气度回升:龙头企业受益不断 中游封装发展较预期差

http://www.ledp.hc360.com2017年07月07日09:10 来源:平安证券T|T

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    慧聪LED屏网报道    

  LED 景气度回升,关注封装环节预期差: LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性,生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看,我们认为芯片行业集中度已然较高,行业格局明显,市场也有充分的认识和预期;应用环节受益照明及小间距等应用的需求增长,各厂商渠道能力决定了其盈利状况;而中游封装环节受益过程相对滞后,行业集中度仍有较大提升空间,加之补贴政策的转向等因素,目前还不被市场普遍认可的封装企业有望迎来新的发展机遇。对于下半年芯片价格走势,我们认为总体稳定,继续涨价的概率不高。此轮芯片涨价是因为之前压价太低,现在只是补涨,回归合理的价位,而芯片产品同质化严重, 未来继续涨价的概率不大。

  行业集中度提升,龙头企业受益: 大陆 LED 上游芯片公司目前基本走向寡头垄断, 2016 年底前十大芯片厂商市场份额达到 77%。我们认为芯片行业格局的稳定是整个 LED 产业稳定的基石,芯片行业集中将淘汰议价能力弱的中小封装厂商,进而提升封装环节的集中度,有利于整个行业持续健康发展。 2014 年中国 LED 封装市场前十名厂商市占率合计达 45.6%,行业洗牌持续进行,产业集中度逐步提升。数据显示封装企业数量 2016 年底预计只有 1000 家左右,到 2020 年将仅剩下 500 家,木林森、国星、鸿利三大厂商营收占比从 08 年的 6.4%提升到了 16 年的 13.6%,行业集中度明显提升,但封装的集中度提升明显慢于芯片,行业洗牌仍在继续。芯片集中度提升后,中小封装厂商获得芯片的能力减弱,同时没有议价能力,而成本端却较大厂高,产品竞争力持续下降,最终将中小封装厂商逐渐淘汰,行业龙头将从中受益。

  补贴政策转向,中下游加速整合: 上游芯片补贴正在逐步收窄,从产业链源头抑制了 LED 芯片产能无序扩张,并且有望将补贴转移至中下游环节,有利于从需求端拉动 LED 产业链。目前仅对龙头企业进行补贴,一些中小型企业再拿补贴的可能性较小。木林森 2009 年和 2010 年几乎没有任何政府补助,补贴占比为 0%,而同期三安的补贴占比高到 31%和 59%; 2011年木林森收到少量补贴,占净利比例仅 6.2%,同期三安补贴占比达到历史最高的 75.9%;随后木林森年收到补贴较为稳定,大约在三千万左右,占比起伏较大,三安光电的补贴占比逐渐降低。政府补贴向中下游移转,从根本上改善了 LED 整体产业供需格局, LED 产业链有望整体受益而进一步转暖。

  国际大厂委外生产,中国厂商迎机遇: 由于 LED 行业竞争激烈,中国大陆厂商成本优势明显,一些国际大厂逐渐将生产委外,中国大陆厂商迎来新的机遇,未来有望获得更多的话语权。海外封装巨头在通用照明器件的竞争力逐渐弱化,包括日亚、欧司朗、 Lumileds、三星在内的国际大厂,不断寻求差异化市场,避开产能上的劣势,将一些订单转到国内封装厂进行代工。

  随着芯片价格的稳定,将淘汰议价能力弱的中小封装厂商,进而提升封装环节的集中度;政府补贴向中下游移转,从根本上改善了 LED 整体产业供需格局;中国大陆厂商成本优势明显,承接海外大厂委托订单有利于增加行业话语权。我们建议投资者积极关注 LED 行业的投资机会,“大者恒大”的行业逻辑将使相关企业受益。

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