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LED倒装技术兴起 封装材料企业迎来新机遇

http://www.ledp.hc360.com2017年06月12日10:17 来源:高工LEDT|T

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    慧聪LED屏网报道       

  LED封装胶属于电子化学品,是LED产业的配套材料,最近几年全球LED产业逐渐向中国转移,国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例,随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升。

  伴随着国内LED行业的迅猛发展,国产LED封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场也呈现进口替代的趋势。

  高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,2016年国内封装胶总体市场规模16亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的60%左右。

  2016年,因为化工原材料价格的上涨和LED行业的趋稳回暖,LED封装胶价格在下半年开始止跌,市场规模开始逐渐提高,但是因为国内涉及LED封装胶领域中小型公司众多,这些公司大多没有自己的核心技术,所处低端封装胶市场仍然竞争激烈。

  而性能优异的高端封装胶则由国外和少量国内技术实力强劲的公司把持,随着封装技术的迅猛发展,对封装胶的性能也提出了更苛刻的要求。

  国内的封装胶厂家需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品,才能保证企业在大浪淘沙中前进。

  深圳市晨日科技股份有限公司(以下简称“晨日科技”)是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业、新三版上市公司。

  公司专门组建了一支以材料专业、高分子专业硕士为核心的研发小组致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料和太阳能光伏材料的创新,是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶、灯丝胶的解决方案提供商,主要产品有LED倒装固晶锡膏、COB封装有机硅胶、LED灯丝胶、无铅锡膏等。

  时下,国内LED封装产业在下游广阔的应用市场等因素带动下规模正在不断扩大。晨日科技紧跟应用市场新需求,抓住新机遇,实现了业内领先的产品技术更新速度。

  早在2010年,晨日科技率先推出LED倒装用固晶锡膏,随后研发出COB封装围坝胶和有机硅胶等产品。固晶锡膏也是晨日科技在业内最早提出来的芯片固晶改良,经过3年的市场培育与技术论证,现在已经得到大型LED封装上市公司的肯定。

  另外,COB封装围坝胶、倒装封装有机硅胶在高性价比的支撑下,也已经快速获得国内大型COB封装企业的认可,尤其LED灯丝果冻胶凭其高可靠性及高性价比的优势增长迅速。

  正是通过对技术趋势的把握,晨日科技集中力量突破产品关键技术指标,以最佳的产品使用价值满足客户需求。

  截至目前,晨日科技已经为多家封装上市公司提供产品及技术支持服务,在LED倒装封装关键材料上,晨日科技组建倒装专家团队为客户提供全程技术指导与支持,在业界受到良好评价。

  值得一提的是,晨日科技不但在研发新产品的同时也进行着其本身知识产权的保护,目前在LED倒装封装领域拥有已授权的发明专利3项分别为:“一种荧光粉沉降的高触变性LED果冻胶”、“LED一体化制造工艺”、“一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺”。还有半导体封装、电子组装材料领域等近10项实用新型专利。

  的确,LED封装行业的竞争加剧,锡膏和硅胶从业者,都面对很大的竞争压力,以致于价格混乱、品质层次不齐、规模小的同行扰乱市场商业秩序。

  对此,晨日科技始终坚持创新,保证品质先行,不断地在产业链关键环节进行研发投入,从而推动市场份额稳步增长。

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责任编辑:陈亚洁

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